型号: WI-1W30/50-2T/V
WI-1K20-2/T/V
利用激光剥切导线是激光在材料加工中的一项新的应用。
1.由于不同的材料有不同的吸收波峰，采用激光非接触式切割，可精确控制剥线位置、尺度和深度，
重复定位精度高，可很好地剥内屏蔽层和各种材质的绝缘层，成品率很高；
2.通过选择不同激光器，可以对不同的线缆材料进行切割剥离；
3.剥线后导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力；
4.激光剥线后导线内外绝缘层切口无拉丝、无不整齐现象；
5.激光剥线前后导线的绝缘性能无变化；
6.处理的速度极高；
7.质量一致性和可靠性高；
8.可以设定和保存多个加工档案；
9.可单机工作，也可配合自动化流水线作业。
CO2激光剥线机主要用于切割非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、
玻璃纤维、多元酯、聚酯薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂
及其他不同硬度或高温度绝缘线材等。
光纤/YAG激光剥线机主要用于切割金属材料，包括多种金属丝以及金属屏蔽包层。
适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的同轴线、电子线、天线、FPC等；
特别适用于0.5mm以下的细小数据线。
